-양산에 최적화되어 있는 설비
-생산 Capa. 향상을 위한 확장형 PM 모듈 적용 가능
-이종 또는 동종 물질간의 wafer 접합 설비
-이종 물질들의 장점을 그대로 유지하면서도 wafer integration을 실현하여 고성능을 가능하게 하는 기술

• Machine Type : Full-Automation
• Wafer Size : 8inch (Option: 12inch)
• Wafer 종류 : Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.
• Bonding method : Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer
• Main module : EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module
• Process Module docking : Max. 4 PM 확장 가능
• Wafer Loading to PM Qty : 1 Wafer/PM Loading
• Application : Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED