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휴템소개
HUTEM

회사연혁·레퍼런스

2022

  • Prefilled syringe 체결기 HAS-4000 및 Denester 대만 수출 판매
  • Prefilled syringe 충전기 러시아 제약회사 수출 계약 체결
  • 스마트공장 구축 수주 (하나머티리얼즈 2차/고도화 1단계)

2021

  • Pre-filled syringe 충전기 HFS-6000 (5열,10열) 모델 판매
  • Pre-filled syringe 체결기 HAS-6000 모델 판매
  • GaAs to Si Bonding Foundry service
  • 스마트공장 구축 수주 (하나머티리얼즈 1차/고도화 1단계)

2020

  • 코로나 검체키트 충전기 개발 및 판매
  • Vial 충전기 및 Pre-filled syringe 체결기 수입 및 판매
  • 한국광기술원 Anodic Semi-Auto Wafer Bonder 납품
  • uLed WL(Wafer-Level) Transfer Bonding Foundry service
  • 사업 영역 확대 – 스마트공장 구축 및 솔루션 제공

2019

  • 제약 장비 프로젝트 50건 돌파
  • Closing Needle을 적용한 초고점도 필러용 Prefilled syringe 충전기 판매
  • Pre-filled syringe 충전기 HFS-300 모델 판매
  • Vibration & Acoustic Transducer Bonding Foundry service
  • uLED Bonding Foundry service
  • uLED 기술 개발 (Special Jig)
  • 기판 접합 장치 특허 출원

2018

  • Pre-filled syringe 충전기 HFS-5000 모델 판매
  • Pre-filled syringe 충전기 CIP/SIP system 판매
  • Solar cell Bonding Foundry service
  • 기판 가접합 장치, 이를 이용한 기판 접합 시스템 및 기판 접합 방법 특허 등록
  • 실리콘 기판 직접 접합 방법, 그 장치, 및 실리콘 기판 직접 접합 장치의 정렬부 검증 방법 특허 등록
  • FBAR Filter Bonding Foundry service

2017

  • Acceleration sensor Bonding Foundry service
  • SAW Filter Bonding Foundry service
  • Foundry service 개시 – Wafer Bonding 공정 service

2016

  • 인도 Allpharm Technology 대리점 협약
  • 러시아 Pharmcontract 대리점 협약
  • 중기부 기술혁신개발사업 웨이퍼 표면 친수성 활성화 처리를 통한 12inch W2W Direct bonding system 개발 성공
  • 복제 스탬프 제작 장치 및 가압부재를 이용한 복제 스탬프 제작 방법 특허 등록

2015

  • Pre-filled syringe 충전기 HFS-4000 모델 판매
  • Pre-filled syringe 체결기 HAS-4000 모델 판매
  • 유체압을 이용한 임프린트 장치, 이를 이용한 임프린트 방법 특허 등록
  • 유체압을 이용한 기판접합 장치 및 기판접합 방법 특허 등록
  • 홀더를 갖는 웨이퍼 본더 및 웨이퍼 본딩 방법 특허 등록
  • 플라즈마 활성화 처리를 이용한 웨이퍼 본더, 웨이퍼 접합 장치, 및 웨이퍼 접합 방법 특허 등록

2014

  • 중기부 기술혁신개발사업 Master 및 Replica stamp 표면 처리장치를 포함한
    8인치 대면적 SCIL용 스탬프 제작설비 및 공정 방법
  • 개발 성공S사 양산형 Full Auto Wafer Bonder 납품(8inch)
  • S연구소 Lab용 Manual Wafer Bonder 납품(4inch)
  • Y연구소 Lab용 Manual Wafer Bonder 납품(6inch)

2013

  • 서울 사업장으로 회사 이전
  • 전자기파 가열을 이용한 웨이퍼 본더 특허 등록
  • 듀얼 쿨링을 이용한 웨이퍼 본더 및 웨이퍼 본딩 방법 특허 등록

2012

  • 중기부 기술혁신개발사업 대면적 기판에 적용되는 수직형 LED용 웨이퍼 본더 개발 성공
  • 웨이퍼 위치 교정 장치, 웨이퍼 본더, 및 웨이퍼 본더용 지그 특허 등록
  • 중기부 창업성장기술개발사업 균일하지 않은 표면 기판의 소자 효율성 향상 및 기능성
    필름을 위한 패턴형성 방법 및 장치 성공
  • N사 양산형 Wafer Bonder 납품(8inch)

2011

  • 기술 혁신형 중소기업 선정(INNO-BIZ)

2009

  • ISO 9001 인증 획득 및 벤처기업 선정
  • 제약/의료기기 사업 진출로 연구 개발 시작
  • K사 양산형 Wafer Bonder 납품(4inch)
  • S연구소 Lab용 Wafer Bonder 납품(8inch)
  • S사 양산형 Full Auto Wafer Bonder 납품(4inch)
  • 웨이퍼 본더 및 임프린트 장치 특허 등록

2008

  • 반도체 R&D용 장비 판매

2007

회사 설립

  • Wafer Bonding & Nano Imprinting 장비 개발
  • 투명 면상 히터 및 그 제조방법 특허 등록
  • S사 양산형 Wafer Bonder 개발

레퍼런스