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公司简介
HUTEM

历史·合作伙伴

2021

  • GaAs to Si Bonding Foundry service

2020

  • 向KOPTI(Korea Photonics Technology Institute)供货了Anodic Semi-Auto Wafer Bonder
  • uLed WL(Wafer-Level) Transfer Bonding Foundry service

2019

  • Vibration & Acoustic Transducer Bonding Foundry service
  • uLED Bonding Foundry service
  • 开发uLED技术 (Special jig)
  • 基板接合设备的申请专利

2018

  • Solar cell Bonding Foundry service
  • 基板临时接合设备，利用此设备的基板接合系统及基板接合办法的专利注册
  • 硅基板的直接接合办法，此设备及硅基板接合设备的排列部分的检验办法的专利注册
  • FBAR Filter Bonding Foundry service

2017

  • Acceleration sensor Bonding Foundry service
  • SAW Filter Bonding Foundry service
  • 开始Foundry service – Wafer Bonding 工程服务

2016

  • 韩国中小风险企业部主管的技术革新开发事业成功通过晶片表面亲水性活性化处理12”W2W Direct bonding system开发
  • 复制stamp制造设备及利用加压附件的复制stamp制造办法的专利注册

2015

  • 利用液体压力的Imprint设备，利用此设备的Imprint办法专利注册
  • 利用液体压力的基板接合设备及基板接合办法的专利注册
  • 有holder的wafer bonder及wafer bonding办法的专利注册
  • 利用等离子体活性化处理的wafer bonder, 晶片接合设备及晶片接合办法的专利注册

2014

  • 韩国中小风险企业部主管的技术革新开发事业成功为包括Master及Replica stamp表面处理设备的 8inch大面积SCIL用stamp制造设备及工程办法的开发
  • 向S公司供货了大量生产用的Full Auto Wafer Bonder(8inch)
  • 向S研究所供货了Lab用的Manual Wafer Bonder(4inch)
  • 向Y研究所供货了Lab用的Manual Wafer Bonder(6inch)

2013

  • 利用电磁波加热的wafer bonder的专利注册
  • 利用Dual cooling的wafer bonder及wafer bonding办法的专利注册

2012

  • 韩国中小风险企业部主管的技术革新开发事业成功为适用大面积基板的垂直型LED用Wafer Bonder开发
  • 修改晶片位置的设备、Wafer Bonder及Wafer Bonder用的jig申请专利
  • 向N公司供货了大量生产用的Wafer Bonder(8inch)

2009

  • 向K公司供货了大量生产用的Wafer Bonder(4inch)
  • 向S研究所供货了Lab用的Wafer Bonder(8inch)
  • 向S公司供货了大量生产用的Full Auto Wafer Bonder(4inch)
  • Wafer Bonder及Imprint设备专利注册

2008

  • 开始销售半导体研发用设备

2007

  • 开发了Wafer Bonding&Nano Imprinting设备
  • 薄膜透明加热器及此制造办法专利注册
  • 开发了S公司的大量生产用的Wafer Bonder

合作伙伴