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主要产品
HUTEM

半导体

WLP过程服务

服务为制造半导体和面板的时候，异类或者同类的物质之间的Wafer Level Bonding的过程

基本配置

基本配置
类型 内容
基板大小 Piece ~ 8 inch
基板种类 Si,m Sapphire, Glass, GaN, GaAs
Bonding Method Eutetic, Adhesive, Epoxy, Polymer
过程温度 常温~400 ℃
过程压力 10 ~ 20,000kgf
Align Type Inner Side Align (ISA,实时 Align)

Application

MicroLED, MiniLED, FBAR filter, SAW filter, CIS, Vertical LED, 加速度传感器, 压电换能器, Solar cell 等等

晶圆制造过程

拥有设备

Aligner

Plasma Asher

Laser module for Pre-Bonding

Hot Plate

Oven

Bonder

Spin Coater

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