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公司简介
HUTEM

历史·合作伙伴

2022

  • 出口销售预灌封注射器装配机HAS-4000及Denester
  • 与俄罗斯制药公司签订预灌封注射器灌装机出口合同

2021

  • 开始销售预灌封注射器灌装机HFS-6000 (5,10 Lane)
  • 开始销售预灌封注射器装配机HAS-6000
  • GaAs to Si Bonding Foundry service

2020

  • 开始销售试剂采样存储灌装机
  • 小瓶灌装机及预灌封注射器灌装机进口销售
  • 向KOPTI(Korea Photonics Technology Institute)供货了Anodic Semi-Auto Wafer Bonder
  • uLed WL(Wafer-Level) Transfer Bonding Foundry service

2019

  • 突破制药设备项目50件
  • 开始销售超高粘度玻尿酸针剂用的预灌封注射器灌装机
  • 开始销售合适小批量生产的预灌封注射器灌装机HFS-300
  • Vibration & Acoustic Transducer Bonding Foundry service
  • uLED Bonding Foundry service
  • 开发uLED技术 (Special jig)
  • 基板接合设备的申请专利

2018

  • 开始销售预灌封注射器灌装机HFS-5000
  • 开始销售预灌封注射器灌装机CIP/SIP系统
  • Solar cell Bonding Foundry service
  • 基板临时接合设备，利用此设备的基板接合系统及基板接合办法的专利注册
  • 硅基板的直接接合办法，此设备及硅基板接合设备的排列部分的检验办法的专利注册
  • FBAR Filter Bonding Foundry service

2017

  • Acceleration sensor Bonding Foundry service
  • SAW Filter Bonding Foundry service
  • 开始Foundry service – Wafer Bonding 工程服务

2016

  • 与印度Allpharm Technology签署代理协议
  • 与俄罗斯Pharmcontract签署代理协议
  • 韩国中小风险企业部主管的技术革新开发事业成功通过晶片表面亲水性活性化处理12”W2W Direct bonding system开发
  • 复制stamp制造设备及利用加压附件的复制stamp制造办法的专利注册

2015

  • 开始销售预灌封注射器灌装机HFS-4000
  • 开始销售预灌封注射器装配机HAS-4000
  • 利用液体压力的Imprint设备，利用此设备的Imprint办法专利注册
  • 利用液体压力的基板接合设备及基板接合办法的专利注册
  • 有holder的wafer bonder及wafer bonding办法的专利注册
  • 利用等离子体活性化处理的wafer bonder, 晶片接合设备及晶片接合办法的专利注册

2014

  • 韩国中小风险企业部主管的技术革新开发事业成功为包括Master及Replica stamp 表面处理设备的8inch大面积SCIL用stamp制造设备及工程办法的开发
  • 向S公司供货了大量生产用的Full Auto Wafer Bonder(8inch)
  • 向S研究所供货了Lab用的Manual Wafer Bonder(4inch)
  • 向Y研究所供货了Lab用的Manual Wafer Bonder(6inch)

2013

  • 公司搬迁到首尔
  • 利用电磁波加热的wafer bonder的专利注册
  • 利用Dual cooling的wafer bonder及wafer bonding办法的专利注册

2012

  • 韩国中小风险企业部主管的技术革新开发事业成功为适用大面积基板的垂直型LED用Wafer Bonder开发
  • 修改晶片位置的设备、Wafer Bonder及Wafer Bonder用的jig申请专利
  • 向N公司供货了大量生产用的Wafer Bonder(8inch)

2011

  • 选定为技术革新型中小企业(INNO-BIZ)

2009

  • 选定为风险公司 / 获得ISO9001认证
  • 进军制药/医疗器械的事业，开始研究开发
  • 向K公司供货了大量生产用的Wafer Bonder(4inch)
  • 向S研究所供货了Lab用的Wafer Bonder(8inch)
  • 向S公司供货了大量生产用的Full Auto Wafer Bonder(4inch)
  • Wafer Bonder及Imprint设备专利注册

2008

  • 开始销售半导体研发用设备

2007

公司成立

  • 开发了Wafer Bonding&Nano Imprinting设备
  • 薄膜透明加热器及此制造办法专利注册
  • 开发了S公司的大量生产用的Wafer Bonder

合作伙伴