반도체

| 웨이퍼 본딩 설비

Full-Automation

-양산에 최적화되어 있는 설비
-생산 Capa. 향상을 위한 확장형 PM 모듈 적용 가능
-이종 또는 동종 물질간의 wafer 접합 설비
-이종 물질들의 장점을 그대로 유지하면서도 wafer integration을 실현하여 고성능을 가능하게 하는 기술

HBS-800A Series

소개서 다운로드

설비 Type

Full-Automation

Wafer Size

8inch(Option: 12inch)

Wafer 종류

Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.

Bonding method

Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer

Main module

EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module

Process Module docking

Max. 4 PM 확장 가능

Wafer Loading to PM Qty

1 Wafer/PM Loading

Application

Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED

HBS-400A Series

소개서 다운로드

설비 Type

Full-Automation

Wafer Size

4inch(Option: 6.2inch)

Wafer 종류

Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.

Bonding method

Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer

Main module

EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module

Process Module docking

Max. 3 PM 확장 가능

Wafer Loading to PM Qty

3 Wafers/PM Loading

Application

Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED

Semi-Automation

-다양한 샘플이 가능한 준양산 LAB용 최적화 설비
-생산 Capa. 향상을 위한 확장형 PM 모듈 적용 가능
-이종 또는 동종 물질간의 wafer 접합 설비
-이종 물질들의 장점을 그대로 유지하면서도 Wafer integration을 실현하여 고성능을 가능하게 하는 기술

HBS-800S Series

소개서 다운로드

설비 Type

Semi-Automation

Wafer Size

Up to 8 inch

Wafer 종류

Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.

Bonding method

Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer

Main module

EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module

Process Module docking

Max. 2 PM 확장 가능

Wafer Loading to PM Qty

1 Wafer/PM Loading

Application

Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED

Manual

-다양한 샘플이 가능한 LAB용 최적화 수동 설비
-이종 또는 동종 물질간의 wafer 접합 설비
-이종 물질들의 장점을 그대로 유지하면서도 Wafer integration을 실현하여 고성능을 가능하게 하는 기술

HBS-600M Series

준비중입니다.

설비 Type

Manual

Wafer Size

Up to 6 inch (Option 8 inch 대응 가능)

Wafer 종류

Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.

Bonding method

Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer

Main module

EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module

Wafer Loading to PM Qty

1 Wafer/PM Loading

Application

Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED

| 파운드리 서비스

WLP 공정 서비스

반도체/디스플레이 제조 시 이종 또는 동종 물질간의 Wafer Level Bonding 공정 서비스

공정사양

기판 크기 : Piece ~ 8inch
기판 종류 : Si, Sapphire, Glass, GaN, GaAs 등
본딩 Type : Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer
공정 온도 : 상온 ~ 400℃
공정 압력 : 10 ~ 20,000kgf
Align Type : Inner Side Align(ISA, 실시간 Align)

Application

-MicroLED, MiniLED, FBAR filter, SAW filter, CIS, Vertical LED, 가속도 센서, 압전 트랜스듀서, Solar cell 등

Application

파운드리 프로세스

Process Flow

파운드리 서비스 보유 설비

보유 설비

| 머신 케어 서비스

· 웨이퍼 본더 설비의 히터 평탄도, Leveling 등 유지보수/수리/개조 서비스

· 웨이퍼 본더 구동 시 구동 Recipe/공정 Recipe 최적화 도출 서비스

· 히터/본딩 지그/스페셜 본딩 지그 등 Parts 맞춤형 제작 서비스

· 모터 Pressing unit 제작 및 드라이펌프 오버홀 서비스

| 연혁

연혁

2019

Vibration & Acoustic Transducer Bonding Foundry service

uLED Bonding Foundry service

uLED 기술 개발 (Special Jig)

기판 접합 장치 특허 출원(10-2019-0078978)

2018

Solar cell Bonding Foundry service

기판 가접합 장치, 이를 이용한 기판 접합 시스템 및 기판 접합 방법 특허 등록(10-1858665-00-00)

실리콘 기판 직접 접합 방법, 그 장치, 및 실리콘 기판 직접 접합 장치의 정렬부 검증 방법 특허 등록(10-1854880-00-00)

FBAR Filter Bonding Foundry service

2017

Acceleration sensor Bonding Foundry service

SAW Filter Bonding Foundry service

Foundry service 개시 – Wafer Bonding 공정 service

2016

중기부 기술혁신개발사업 웨이퍼 표면 친수성 활성화 처리(Hydrophilic plasma activation)를 통한 12inch W2W Direct bonding system 개발 성공

복제 스탬프 제작 장치 및 가압부재를 이용한 복제 스탬프 제작 방법 특허 등록(10-1624635-00-00)

2015

유체압을 이용한 임프린트 장치, 이를 이용한 임프린트 방법 특허 등록(10-1501263-00-00)

유체압을 이용한 기판접합 장치 및 기판접합 방법 특허 등록(10-1515180-00-00)

홀더를 갖는 웨이퍼 본더 및 웨이퍼 본딩 방법 특허 등록(10-1515181-00-00)

플라즈마 활성화 처리를 이용한 웨이퍼 본더, 웨이퍼 접합 장치, 및 웨이퍼 접합 방법 특허 등록(10-1521971-00-00)

2014

중기부 기술혁신개발사업 Master 및 Replica stamp 표면 처리장치를 포함한 8인치 대면적 SCIL(Substrate Conformal Imprint Lithography)용 스탬프 제작설비 및 공정 방법 개발 성공

S사 양산형 Full Auto Wafer Bonder 납품(8inch)

S연구소 Lab용 Manual Wafer Bonder 납품(4inch)

Y연구소 Lab용 Manual Wafer Bonder 납품(6inch)

2013

전자기파 가열을 이용한 웨이퍼 본더 특허 등록(10-1331590-00-00)

듀얼 쿨링을 이용한 웨이퍼 본더 및 웨이퍼 본딩 방법 특허 등록(10-1320064-00-00)

2012

중기부 기술혁신개발사업 대면적 기판에 적용되는 수직형 LED용 웨이퍼 본더 개발 성공

웨이퍼 위치 교정 장치, 웨이퍼 본더, 및 웨이퍼 본더용 지그 특허 등록(10-1133660-00-00)

중기부 창업성장기술개발사업 균일하지 않은 표면 기판의 소자 효율성 향상 및 기능성 필름을 위한 패턴형성 방법 및 장치 성공

N사 양산형 Wafer Bonder 납품(8inch)

2009

K사 양산형 Wafer Bonder 납품(4inch)

S연구소 Lab용 Wafer Bonder 납품(8inch)

S사 양산형 Full Auto Wafer Bonder 납품(4inch)

웨이퍼 본더 및 임프린트 장치 특허 등록(10-0933985-00-00)

2007

투명 면상 히터 및 그 제조방법 특허 등록(10-0861787-00-00)

S사 양산형 Wafer Bonder 개발

| 레퍼런스

업체

학교 및 기관

| 브로슈어

브로슈어